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Polyoxyphénylène modifié

mPPO

Sommaire de la fiche

Caractéristiques [1]

Propriétés physico-chimiques

  • Température de transition vitreuse

    Elle dépend du ration PPO/PS. Pour un ratio 1/1 elle est aux alentours de 150°C °C
Solubilité

Le polyoxyphénylène modifié resiste à l'eau, aux bases, aux acides mais est très sensible aux hydrocarbures halogénés et aromatiques.

Mise en œuvre

Utilisation des polymères

Il est utilisé pour des applications :

- électriques et électrotechniques : fiches, gaines, boitiers et pièces de bureautique

- ingénierie : récipients au contact d'aliments et canalisations pour eau potable, corps et roues de pompe pour la distribution des liquides

- électroménager : nombreux coffrets de radio et de télévision, calandres et carosseries de climatiseur

- automobile : récipients de liquides, boitiers de bobines d'allumage, pièces mécaniques, pièces de tableaux de bord, éléments de ventilation et de climatisation, calandres

Solvants intervenant dans les procédés

Le 1,2-dichloroéthylène est utilisé dans les opérations de collage.

Procédés mis en oeuvre

Il est souvent nécessaire d'étuver préalablement la matière pendant 2 à 4 heures à 100°C pour en éliminer l'humidité.

Procédé Gamme de température (°C) Informations complémentaires
Injection-moulage 275-310 En raison de sa grande fluidité et de sa vitesse de solidification élevée, le polyoxyphénylène modifié peut être injecté avec des cycles automatiques courts.
extrusion-moulage 230-280 Il permet de fabriquer des feuilles, plaques, tubes, barres, profilés.
Usinage Les agents réfrigérants et les lubrifiants sont inutiles et leur emploi est même à déconseiller. Un refroidissement par air froid suffit.
Assemblage Il est réalisé par soudage aux ultrasons ou par collage à l'aide d'un mélange : solvant (dichloroéthylène) plus 1 à 5% de polyoxyphénylène en poudre.
galvanisation Une prégalvanisation est d'abord réalisée pour rendre conducteur le support plastique. Les trois étapes sont :
- La préparation de la surface de façon à garantir l'adhérence ultérieure de la couche métallique;
- L'ensemencement catalytique de la surface préparée;
- La déposition anélectrique du cuivre ou du nickel.
La fixation est effectuée au moyen de sels de palladium.